




修改回流配置文件。将时间增加到液相线以上将使焊料有更多的时间流向应有的位置。一旦焊盘和引线达到相同的温度,焊料将润湿这两者,从而导致焊料移至预期位置。液态焊料往往先流到较热的表面。元器件组件引线的热质量较低,并且引线周围的空气流量增加,PCBA加工,因此它们可能比焊盘更热。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等,并减少焊料流到较热表面的趋势。

SMT是Surface Mounted Technology(表面贴装技术)的缩写,是目前电子组装行业中流行的技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成仅十几分之一的器件,以实现电子产品自动化组装的高密度,高可靠性,小尺寸,低成本和生产。这个小组件称为:SMY设备(也称为SMC,芯片设备),使原件适合印刷的过程称为SMT,相关组装设备被称为SMT设备。

温度要求。厂房的常年温度为23±3℃,不应超过15℃~35℃的极限温度。湿度要求,PCBA加工厂家,贴片加工车间的湿度对产品质量有很大影响。环境湿度越大,PCBA加工供应,电子元件越容易受潮,这将影响导电性,同时焊接不平滑且湿度太低,当车间空气干燥时,PCBA加工焊接,会产生静电,因此在进入SMT贴装加工车间时,加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下,车间需要保持恒定湿度45%至70%RH。
